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TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
TRAMONTO：设计高密度挠性电路的焊盘内通孔
对于高密度多层挠性电路设计，用于独立焊盘和SMT元件的额外区域严重限制了扇出走线的可用空间。通过在挠性和刚挠结合电路中设计焊盘内通孔，以此作为贴装元件的焊盘，可以显著提高走线密度。元件可直接焊接在填充 ...查看更多
参与IPC EHS相关委员会的工作
您是否了解IPC会员有机会了解并参与有关环境、健康和安全（environment, health, and safety，简称EHS）问题的政策辩论？ 作为一个动力于提高会员竞争力且由会员驱动的组织 ...查看更多
EIPC举行微通孔可靠性线上研讨会（麦德美爱法、安美特等演讲）
从20世纪90年代中期开始，微通孔工艺实现了单层到复杂的叠层和交错结构，成为推动高密度设计的主要技术，而被大量应用于手机生产。尽管微通孔的可靠性仍在调查中，但其形成的互连结构基本可靠。 近期，由EI ...查看更多
中国大陆限电政策 再次考验中国台湾PCB产业软实力
中国大陆国家发展改革委日前公布，2021上半年，青海、宁夏、广西、广东、福建、新疆、云南、陜西、江苏等9个省（区）能耗强度不降反升，被列为红色的一级预警。而为配合中国大陆政府全面执行「能耗双控」的政策 ...查看更多
光华科技喜获“中国电子材料50强”并荣登“电子化工材料专业10强”首位
核心导读 9月24-25日，“2021中国电子材料产业技术发展大会”隆重召开。大会以“赋能新发展·共创新未来”为主题，特邀业内知名院士、 ...查看更多
